产地:宝鸡 规格:根据客户要求加工 材质:N4或N6 执行标准:国标(GB) 美标(ASTM) 靶材的主要性能要求: 纯度 纯度是靶材的主要性能指标之一,因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um,以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求,而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。 杂质含量 靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。 密度 为了减少靶材固体中的气孔,提高溅射薄膜的性能,通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率,还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。此外,提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。 晶粒尺寸及晶粒尺寸分布 通常靶材为多晶结构,晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材,晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快;而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。 宝鸡鑫泽钛镍有限公司主要生产钛及钛合金材,镍及镍合金材,钛铜复合棒,钛钢复合板,钛不锈钢复合板,锻件,管道,管件,法兰,球阀,标准件等稀有金属材料。 **,现货供应! 欢迎大家订购,期待与您合作! 订购热线:0917-3906111 (杨经理)Q 公司网址: 微信/微博: